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81.
分析复合材料铺层的微观结构,研究复合材料成型过程变形特点,以此建立两类针对性的有限元模型,并采用典型复合材料叠层板固化成型温度载荷,进行叠层板翘曲变形和板内应力的计算分析。在此基础上,将计算结果与实际试验制件实测结果进行对比。结果表明,本文所提供的有限元分析计算模型可对实际情况进行简便和较为精确的模拟。  相似文献   
82.
耐高温聚酰亚胺材料研究进展   总被引:3,自引:3,他引:3       下载免费PDF全文
综述了耐371℃及以上高温聚酰亚胺材料的国内外研究现状与发展趋势,着重对以PMR-Ⅱ树脂为基础的聚酰亚胺材料的化学结构设计与制备方法,以及化学结构与综合性能之间的关系进行介绍。  相似文献   
83.
表面活性剂对Ni-Co-PTFE复合电镀的影响   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
研究了表面活性剂对Ni-Co-PTFE复合电镀的影响情况,发现表面活性剂种类及其用量对该复合镀层中PTFE含量及镀层摩擦性能有显著的影响,其中以非离子表面活性剂与全氟阳离子表面活性剂组成的复合活性剂效果最好,其最佳用量为1g/L,获得的复合镀层微观表面结构致密,微粒分布均匀,摩擦系数最小,显微硬度HV0.1最大。  相似文献   
84.
PBO纤维及其复合材料工艺性能研究   总被引:5,自引:1,他引:5       下载免费PDF全文
介绍了PBO纤维的结构特点及部分物理性能,研究了影响PBO纤维NOL环干法缠绕成型的几种主要工参数,对干法及湿法两种成型方法的Ф150mm压力容器性能进行了试验研究,对其破坏界面进行了电镜分析。结果表明:干法缠绕成型的Ф150mln压力容器的PV/W值最高可达47.55km,湿法缠绕成型的可以达到60.42km。  相似文献   
85.
采用直径为4mm的CoCr15钢珠作为弹丸对两种不同组织状态的TCA合金进行撞击试验,撞击速度为1.5km/s;观察撞击后不同厚度靶材的宏观损伤及微观损伤行为。结果表明:靶材的组织状态对靶材的宏观损伤行为有很大的影响;时效处理态的组织具有更高的绝热剪切敏感性,在中厚靶发生了绝热冲塞;退火态中厚靶的背面则发生了凸起。各种靶材的微观损伤形式基本相同,在弹坑附近出现了大量的绝热剪切带;微孔洞在绝热剪切带内形核、长大并连结成为裂纹。  相似文献   
86.
比较了几种不同工艺制备的针刺毡C/C复合材料。对针刺碳毡织物首先进行预增密处理,得到初始密度和碳纤维含量较高的坯料,然后用树脂浸渍法进一步致密化。研究表明,用该方法制备的C/C复合材料比未经预处理的试样,拉伸强度提高39%,压缩强度提高14%,层间剪切强度提高36%。通过SEM观察和常温力学性能的测试,分析表明工艺的改进是强度提高的主要原因。  相似文献   
87.
芳纶Ⅲ与Kevlar-49纤维组成、结构与力学性能的对比   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
通过红外光谱和元素分析对芳纶Ⅲ和Kevlar-49纤维的进行对比研究得出,芳纶Ⅲ纤维中存在含氮的芳杂环结构,并结合X射线衍射方法分析芳纶Ⅲ和Kevlar-49纤维的晶体结构,其中芳纶Ⅲ纤维的结晶度为30.44%,明显低于Kevlar-49。芳纶Ⅲ力学性能优于Kevlar-49,其拉伸强度、弹性模量和断裂延伸率分别为4250MPa、139MPa和3.2%。  相似文献   
88.
碳纤维增强陶瓷基复合材料抗氧化涂层研究进展   总被引:1,自引:1,他引:1       下载免费PDF全文
对碳纤维增强陶瓷材料抗氧化涂层的要求、组成与制备工艺以及最近抗氧化涂层体系的发展做了综述。并且对今后抗氧化涂层的发展作了一些展望。  相似文献   
89.
电子束固化高模量纤维增强复合材料力学性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
用湿法缠绕工艺制备了M40/EB99—1预浸料,研究了电子束固化高模量石墨化碳纤维M40增强EB99-1环氧树脂复合材料的常规力学性能、耐热疲劳性能和热物理性能,并与M40/5228、M40/4211等热固化复合材料的性能进行了比较。实验研究表明,除了剪切强度稍逊于热固化M40/5228复合材料外,其它常规力学性能都优于热固化M40/5228、M40/211复合材料,表现了较好的综合力学性能。电子束固化M40/EB99—1复合材料经冷热交变循环后的性能明显优于热固化M40/5228、M40/4211复合材料,表现了较好的耐热疲劳性能。  相似文献   
90.
挠性陀螺接头精密电加工技术研究   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
为解决挠性陀螺中接头细颈在传统的加工方法中由于切削力作用及工件-刀具变形、实际精度难以控制的难题,采用精密电加工工艺,配合以在位检测和特殊装夹、定位装置,成功实现了接头细颈的电火花加工(EDM),检测数据达到设计要求,证明该技术途径可行。  相似文献   
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